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晶圓制造設備：晶圓加工設備（單晶爐、鉆籽晶機、滾磨機、內圓切片機、多刀外園切片機、研磨機、拋光機）、光刻設備（涂膠機、光刻機、顯影機、清洗機、甩干機、邊沿曝光機、雙面對準曝光機）、熱處理設備（擴散爐、氧化爐、退火爐）、干法刻蝕機、濕法刻蝕機，去膠機、離子注入機、薄膜沉積設備（化學(xué)氣相沉積設備、原子沉積設備、濺射臺PVD、CVD設備）、研磨設備、CMP設備、清洗設備、檢測設備（晶圓缺陷檢測設備、光學(xué)薄膜測量設備、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量設備、光學(xué)圖像測量設備、自動(dòng)多探針測試臺、晶片電阻測試儀）、電鍍設備、晶圓自動(dòng)傳送設備、老化或環(huán)境檢測設備、顯微系統失效分析儀器、光學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡（SEM）、聚焦離子束 (FIB）、透射電子顯微鏡（TEM）、色譜儀、厚度測量、偏振光橢圓率測量?jì)x、平直度測量?jì)x等

半導體核心部件及耗材：EFEM、晶圓傳輸模塊、真空產(chǎn)品、真空泵、真空閥件、管路連接、伺服電機、步進(jìn)電機、直線(xiàn)軸承、精密軸承、直線(xiàn)導軌、滾珠絲桿、直線(xiàn)馬達、氣液控制、電源（射頻電源、直流電源、等離子電源等）、卡盤(pán)、吸盤(pán)、研磨盤(pán)、切割刀具、陶瓷組建、載具、密封圈、測試座、雙頻激光測量系統、自動(dòng)調焦系統、晶片盒、傳送腔體、反應腔體、清洗槽、波紋管、轉接頭、閥座、閥片、過(guò)濾器、冷卻組件、低溫泵、制冷機、壓縮機、光學(xué)鏡頭及部件、MFC、石英制品、溫控器、傳感器、控制柜、電柜、氣柜、靜電吸盤(pán)、噴淋頭、流量計、模塊化氣體輸送系統及其他組件，機械手臂、鋁錠/不銹鋼管道部件、光刻機核心組件(雙工作臺、光源系統、曝光系統、物鏡系統、光柵系統、壓電陶瓷器件、音圈電機等)、光纖光纜、溫度和濕度及氣象傳感器等

封測設備：晶圓減薄、劃片機（晶圓切割機、激光劃片機、金剛石劃片機）、封裝光刻機、刻蝕機、貼片機（軟焊料裝片機、全自動(dòng)裝片機）、固晶機、鍵合設備（圓片鍵合機、引線(xiàn)鍵合機、倒裝鍵合機）、焊線(xiàn)機、塑封機、測試機、分選機、探針機、裂片機、切筋打彎成型機、植球機、電鍍機、薄膜機、鍵合清洗機、電鍍掃描儀、顯微鏡、顯影機、機器視覺(jué)、焊接設備、固化設備、烘烤爐等

前道材料：硅片及硅基材料、光掩模板、拋光液和拋光墊、清洗液、高純化學(xué)試劑、顯影液、刻蝕液、剝離液體、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、濺射靶材、化合物半導體等

后道材料：封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、錫球、封裝樹(shù)脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、導電膠、絕緣膠、層間介質(zhì)材料等

照相制版設備：圖形發(fā)生器、分步重復精縮照相機、掩模版比較儀、掩模版缺陷修復儀、掩模版復印機等

其他：防震基座、減震器、潔凈工程、潔凈室設備、污染控制設備、化學(xué)試劑輸送配送設置、水提純及過(guò)濾設備、工業(yè)空調、水冷卻機、自動(dòng)控制化系統及軟件等

展會(huì )亮點(diǎn)：

• 展示范圍涵蓋半導體設備、零部件、封測等

• 設5大展區: 4個(gè)專(zhuān)題展區+1個(gè)綜合展區

• 預計 600+ 企事業(yè)單位參展

• 展覽面積達40000m²