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關(guān)于舉辦“2024 中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )

暨第四屆 IC 應用博覽會(huì )（ICDIA 2024）”的通知

各有關(guān)單位：?

? ? ? ?集成電路作為一個(gè)創(chuàng )新驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，是支撐信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎。當前，5G、人工智能正在推動(dòng)集成電路技術(shù)的進(jìn)步，智能駕駛、大數據大模型、機器人與無(wú)人機等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機遇。據數據分析，中國作為全球＊大的半導體應用市場(chǎng)，市場(chǎng)規模約占全球份額的 40%，隨著(zhù)中國 IC 設計業(yè)規模逐年上升，預計到 2024 年，IC 設計企業(yè)數量將增長(cháng)到 3600家，從業(yè)人員超過(guò) 30 萬(wàn)人，芯片自給率達到 30%。高速增長(cháng)的市場(chǎng)規模為我國半導體產(chǎn)業(yè)結構升級優(yōu)化提供了重要機遇。為促進(jìn)集成電路設計創(chuàng )新，把握新興科技為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機遇，打造以行業(yè)應用為牽引的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）、《中國集成電路》雜志、芯脈通會(huì )展將于 2024 年 9 月 25-27 日在無(wú)錫共同舉辦“2024中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨第四屆 IC 應用博覽會(huì )（ICDIA 2024）”。大會(huì )以“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”為主題，著(zhù)力 IC 技術(shù)創(chuàng )新，聚焦“新興領(lǐng)域應用”與“生態(tài)體系建設”兩條主線(xiàn)，圍繞 RISC-V 與 IP 創(chuàng )新、大模型與 AI 大算力芯片、芯片上云與數據安全、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與射頻通信、低功耗與嵌入式設計、汽車(chē)電子、消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域，展示半導體新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場(chǎng)景、新應用。ICDIA 致力于推動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng )新與電子產(chǎn)品融合應用，結合未來(lái)趨勢與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，以產(chǎn)品為中心，以市場(chǎng)為導向，搭建芯片供需合作平臺。大會(huì )包含開(kāi)幕式、高峰論壇、五場(chǎng)主題論壇、多場(chǎng)創(chuàng )新發(fā)布與供需對接。IC 應用展（IC Expo）作為＊＊＊＊的芯片發(fā)布與采購平臺，創(chuàng )辦三年來(lái)已成為中國半導體行業(yè)＊專(zhuān)業(yè)、＊聚焦、＊貼近市場(chǎng)的品牌展會(huì )，憑借中國巨大的電子消費市場(chǎng)，展會(huì )聚焦數字產(chǎn)業(yè)下智能汽車(chē)、AI 大算力、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、無(wú)線(xiàn)射頻、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應用與解決方案，推動(dòng) IC、軟件與產(chǎn)品設計協(xié)同創(chuàng )新。是全球IC 企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng )新技術(shù)，開(kāi)拓商機，促進(jìn)貿易合作的＊佳平臺。

ICDIA 同期活動(dòng)還包括無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)大會(huì )、第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng )新大會(huì )暨展覽（AEIF 2024）、第五屆汽車(chē)芯片供需對接會(huì )、第十二屆半導體設備年會(huì )暨半導體設備與核心部件展示（CSEAC 2024）。多場(chǎng)行業(yè)展會(huì )齊聚，預計展覽總面積超過(guò) 5 萬(wàn)平方米，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾超達 10 萬(wàn)人次。

有關(guān)會(huì )議事項如下：

（一）會(huì )議主題?

應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)

（二）時(shí)間地點(diǎn)?

時(shí)間：2024 年 9 月 25-27 日

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國際博覽中心（地址：江蘇省無(wú)錫市濱湖區清舒道 88 號）

（三）會(huì )議安排?

9 月 26 日：中國集成電路設計創(chuàng )新高峰論壇

9 月 27 日：五大主題論壇

論壇一：大模型與 AI 大算力芯片

論壇二：芯片上云與數據安全管理

論壇三：RISC-V 與 IP 應用峰會(huì )

論壇四：高性能低功耗與嵌入式設計

論壇五：通信與射頻技術(shù)

（四）IC 應用展（IC Expo 2024）

“IC 應用博覽會(huì )”作為中國 IC 行業(yè)的風(fēng)向標，旨在促進(jìn)芯片與尖端電子技術(shù)的緊密融合，是芯片供應商發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)的＊佳舞臺之一，也是消費性電子、個(gè)人計算機、通訊產(chǎn)品、汽車(chē)零部件企業(yè)采購芯片的＊佳平臺，更是芯片企業(yè)與電子信息產(chǎn)品供應商溝通技術(shù)，開(kāi)拓商機，獲?。庐a(chǎn)品、技術(shù)和解決方案的合作平臺。展覽產(chǎn)品包括: IC 設計與工具、EDA、IP 設計、嵌入式設計、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計等創(chuàng )新技術(shù)；AI 芯片、GPU、CPU、MCU、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車(chē)規級芯片、各類(lèi)音視頻處理芯片及行業(yè)應用解決方案。

（五）參會(huì )對象?

政府主管部門(mén)、相關(guān)協(xié)會(huì )、聯(lián)盟、行業(yè)機構、國家各“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）、

各科研院所、集成電路、汽車(chē)與零部件、計算機與消費電子、智能終端、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、

新型顯示、通信物聯(lián)網(wǎng)、大數據存儲、電子元器件、智能制造、信息安全、工業(yè)控制、

半導體設備與零部件等企業(yè)、投資機構、新聞媒體等有關(guān)代表。